A、放大-检波
B、检波-放大
C、外差
D、热电耦
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A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
A、接触电阻比锡焊大
B、有虚假焊
C、抗震能力比锡焊差
D、要求导线是单心线,接点是特殊形状
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都减小
C、Icbo和β增大、Ube减小
D、Icbo减小、β和Ube增大
A、中间
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
A、节省带宽
B、提高选择性
C、信号强
D、灵敏度高
A、逐个
B、个别
C、整排
D、一部分
A、5瓦电阻→短接线→电源变压器
B、短接线→5瓦电阻→电源变压器
C、电源变压器→5瓦电阻→短接线
D、电源变压器→短接线→5瓦电阻
A、电源提供的总功率
B、电阻消耗的功率
C、电感储存的能量
D、电阻消耗功率与电感无功功率之和
A、放在焊点上边
B、放在焊点的下边
C、放在焊点的左侧
D、放在焊点的右侧
最新试题
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
下列关于导线端头处理描述不正确的是()
J型引线器件的焊接,引线搭焊在焊盘上的长度,应不小于()
关于镀金引线搪锡描述错误的是()
单面伸出的非轴向引线元器件的安装地面与印制板表面之间的最小为(),最大值为()
波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()
元器件若安装在裸露电路之上,引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()
电子元器件搪锡前应使用()校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。