A.信号反馈
B.电磁感应
C.电磁屏蔽
D.信号放大
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A.软磁材料
B.软磁铁氧体
C.硬磁材料
D.铁硅合金材料
A.增加绝缘处理
B.交叉排列
C.尽量紧密
D.打印标记
A.任意位置
B.线束下面
C.线束上面
D.线束中间
A.万用表串联在被测电路中
B.万用表并联在被测电路中
C.红表笔接COM孔,黑表笔接电流孔
D.红表笔接COM孔,黑表笔接V/Ω孔
A.塑料线槽法
B.黏合剂法
C.绑扎法
D.搭扣法
A.温度传感器
B.自动控温台
C.受控电烙铁
D.烙铁芯
A.绝缘胶带
B.耐高温锡
C.耐高温胶带
D.防水胶带
A.保持平稳,且与焊锡适当的接触
B.保持平稳,且被焊锡侵没
C.随意放入,且要与焊锡适当接触
D.先放入非焊锡面
A.1S
B.2S
C.5S
D.2-3S
A.2S
B.3-5S
C.5S
D.1S
最新试题
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。