A.元器件大小
B.实际元件的形状及其相对位置
C.电气连线
D.方框图
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.所加的压力小,速度要慢
B.所加的压力大,速度快
C.所加的压力大,速度慢
D.往复行程要长
A.防止波形畸变
B.避免寄生反馈
C.减小分布参数的影响
D.提高增益
A.功率
B.hfe
C.尺寸
D.图形符号
A.元器件的安装位置
B.元器件形状
C.电路各部分功能
D.辅助元件
A.迅速锯断
B.用力小,速度放慢
C.用力小,速度放快
D.加大力度
A.工艺图
B.安装图
C.电气图
D.原理图
A.频率很高的信号
B.频率很低的信号
C.与频率无关的信号
D.任意频率的信号
A.防止松散
B.接线良好
C.变成单股导线
D.防止侵焊后,线端直径太粗
A.电容值大的,选用的电阻档位也大
B.正向漏电电阻越大,电容性能越差
C.正向电阻越小,电容性能越差
D.正反向测试中,均无充电过程,则电容是正常的
A.屏蔽层
B.绝缘层
C.护套
D.导体
最新试题
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
根据贴片机的功能分类,可分为多功能贴片机和()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。