再流焊基本工艺构成要素有（）。

多项选择题再流焊基本工艺构成要素有（）。

A、丝印（或点胶）
B、贴装（固化）
C、回流焊接
D、清洗
E、检测及返修

1.多项选择题激光再流焊的优点（）。

A、聚光性好，适用于高精度焊接
B、非接触加热
C、用光纤传送能量
D、激光在焊接面上反射率大
E、设备和介质费用低

2.多项选择题下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

A、焊接速度
B、传送带横向温差
C、温度控制精度
D、传送带宽度
E、焊接角度

3.多项选择题贴片机元件吸取不良的故障原因是（）。

A、真空负压不足
B、吸嘴磨损
C、供料器进料不良
D、吸取高度不合适
E、包装不良

4.多项选择题贴片机的主要技术参数有（）。

A、精度
B、速度
C、分辨率
D、适应性
E、机器动力参数

5.多项选择题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

A、高温焊料
B、低温焊料
C、有铅焊料
D、无铅焊料
E、中温焊料

6.多项选择题面板、外壳检查的要求有（）。

A、外观检查
B、面板上的各种可动件，要操作灵活
C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔
D、机壳上的安全标识要清晰
E、各种装配孔是否完好

7.多项选择题光耦合器的主要优点是（）。

A、单向传输信号
B、输人端与输出端完全实现了电气隔离
C、抗干扰能力强
D、较高的放大倍数
E、传输效率高

8.单项选择题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

A、焊接时间
B、焊接角度
C、平稳性
D、焊接温度

9.单项选择题再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。

A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S

10.单项选择题一般中速贴片机的贴片速度高于（）

A、2～3Chips/s
B、5～20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40～60Chips/s