A、聚光性好,适用于高精度焊接
B、非接触加热
C、用光纤传送能量
D、激光在焊接面上反射率大
E、设备和介质费用低
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你可能感兴趣的试题
A、焊接速度
B、传送带横向温差
C、温度控制精度
D、传送带宽度
E、焊接角度
A、真空负压不足
B、吸嘴磨损
C、供料器进料不良
D、吸取高度不合适
E、包装不良
A、精度
B、速度
C、分辨率
D、适应性
E、机器动力参数
A、高温焊料
B、低温焊料
C、有铅焊料
D、无铅焊料
E、中温焊料
A、外观检查
B、面板上的各种可动件,要操作灵活
C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔
D、机壳上的安全标识要清晰
E、各种装配孔是否完好
A、单向传输信号
B、输人端与输出端完全实现了电气隔离
C、抗干扰能力强
D、较高的放大倍数
E、传输效率高
A、焊接时间
B、焊接角度
C、平稳性
D、焊接温度
A、4℃/S
B、3℃/S
C、10℃/S
D、8℃/S
A、2~3Chips/s
B、5~20Chips/s
C、大于100Chips/s
D、40~60Chips/s
A、一周内
B、一小时内
C、一个月内
D、当天内
最新试题
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。