A.烙铁温度过低
B.焊接时间过短
C.反复对铜箔进行查看
D.用力压焊接端子与PCB 焊盘
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A.电吹风筒
B.吸锡枪(或吸锡烙铁)
C.尖嘴钳
D.电笔(或螺丝刀)
A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入
A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快
A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面,不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时,可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu
A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点
A.更低的液化(或熔化)温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
A.预热/辅助加热组件和/或元器件
B.以快速可控的方式均匀的加热焊点,以使所有焊点同时完全熔化
C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤
D.抽真空时不用晃动,可清除焊料
A.首先选择剥线钳直接剥线
B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状
C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩(烙铁温度)
D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔
最新试题
返工/维修还需要大量的手工工具,包括镊子、各种钳子、牙签、切割工具以及其它常用工具。
手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。
为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
元件拿取时需要带手环;操作元件如集成电路时,要拿取非导体部分,不是引脚。
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
手工焊接时安全必须放在第一位,对人体的安全及对产品的安全。
焊接温度调试以作业指导书要求为准。
一般焊接时间为 2-3 秒内 为佳,否则会烧坏元件及 PCB 板。
下列哪些可能是造成SMT时阻容元器件“立碑”现象的原因()?