A.电吹风筒
B.吸锡枪(或吸锡烙铁)
C.尖嘴钳
D.电笔(或螺丝刀)
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A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入
A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快
A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面,不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时,可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu
A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点
A.更低的液化(或熔化)温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
A.预热/辅助加热组件和/或元器件
B.以快速可控的方式均匀的加热焊点,以使所有焊点同时完全熔化
C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤
D.抽真空时不用晃动,可清除焊料
A.首先选择剥线钳直接剥线
B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状
C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩(烙铁温度)
D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔
A.焊接时须跳越式焊接(如:1.3.5-2.4.6焊接)防止部品热冲击损坏
B.可以有双面焊接现象
C.采用拖锡法进行焊接
D.通孔过锡量不能低于85%
最新试题
要控制烙铁海绵的含水量主要是由于:如果海绵中的含水量过多,清洗烙铁尖时温度会下降,温度恢复需 2-3 秒时间,导致工作效率降低;烙铁尖沾有大量的水份易氧化。
选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。
SMT时,允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。
针对插件元件更换时,对零件脚整形尺寸有要求的需要重点确认整形尺寸后方可安装。
经过返工的产品需要遵从产品的功能要求和客户要求的其它属性。在没有规定其它可接受性要求的情况下,返工作业适合采用 IPC-A-610 验收标准或国标.客户的要求等。
第一次使用的烙铁尖需先在 250℃进行加锡保养后再使用。
手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。
烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿,都会使烙铁头的温度太低,以至于不能上锡。
焊接工作台干净整洁,放置需要操作的物品远离静电敏感材料300mm 以外的地方。