三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

光刻工艺对准误差包括（）。

互连工艺中AL的制备可选用（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

芯片粘接的工艺过程包括（）。

进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。