金属化中可选用的金属材料有（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。