新的平坦化方法有哪几个？（）

芯片粘接的工艺过程包括（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

互连工艺中AL的制备可选用（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。