指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。
是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
最新试题
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
芯片粘接的工艺过程包括（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
常压的硅外延方法有（）。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
消除鸟嘴效应的方法有（）。
多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
影响封装芯片特性的温度有（）。
光刻工艺的设备核心是（）。
