指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。
是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
最新试题
如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
CMP的设备构成包括（）。
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
光刻工艺对准误差包括（）。
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
常压的硅外延方法有（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
