指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。
是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
最新试题
多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
CE定律发展面临的问题包括（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
常压的硅外延方法有（）。
影响封装芯片特性的温度有（）。
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
