晶元。是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。
最新试题
金属化中可选用的金属材料有（）。
光刻工艺的特点包括（）。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
CMP的设备构成包括（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
