下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

光刻工艺对准误差包括（）。

光刻工艺的特点包括（）。

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

新的平坦化方法有哪几个？（）

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

光刻工艺的设备核心是（）。