A.互补CMOS逻辑门的下降速度更快,静态功耗更高
B.互补CMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
C.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更高
D.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
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你可能感兴趣的试题
A.在芯片当中的任一位置上放置一个电容
B.靠近大的驱动器的地方应该放置去耦电容
C.电源线下方应该放置去耦电容
D.尽量远离要稳定的电源电压的电路
A.可以减小各处电路的电源/地线上的寄生电阻
B.可以减小流过电源/地线上的电流
C.可以使得芯片各处的电源/地线上的寄生电阻相等
D.增大导线的对地电容,滤除电压的波动
A.耦合电容更大
B.干扰信号摆幅大
C.受害信号线是低阻抗节点(被低的驱动电阻驱动)
D.干扰信号翻转速度快
A.1
B.2
C.3
D.0
A.集总电容模型
B.分布rc模型
C.集总RC模型
D.看作理想导线
A.电源
B.地
C.时钟
D.数据信号
A.绝缘层的厚度
B.导线的宽度
C.导线之间的线间距
D.金属层的厚度
A.应该充分降低VDD
B.能耗与VDD不是单调关系,存在一个最优的电源电压
C.过低的VDD会引起静态能耗增加
D.最优的VDD通常小于晶体管的阈值电压
A.栅氧化层隧穿电流
B.亚阈值漏电流
C.栅极感应漏端漏电GIDL
D.pn结反偏漏电流(BTBT)
A.开关活动性
B.工作频率
C.电路的寄生电容
D.全摆幅时的电源电压
最新试题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
凸点的制作技术有()。
下列属于BGAA形式的是()。
QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
塑封料的机械性能包括的模量有()。
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
以下不属于打码目的的是()。