A.集总电容模型
B.分布rc模型
C.集总RC模型
D.看作理想导线
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.电源
B.地
C.时钟
D.数据信号
A.绝缘层的厚度
B.导线的宽度
C.导线之间的线间距
D.金属层的厚度
A.应该充分降低VDD
B.能耗与VDD不是单调关系,存在一个最优的电源电压
C.过低的VDD会引起静态能耗增加
D.最优的VDD通常小于晶体管的阈值电压
A.栅氧化层隧穿电流
B.亚阈值漏电流
C.栅极感应漏端漏电GIDL
D.pn结反偏漏电流(BTBT)
A.开关活动性
B.工作频率
C.电路的寄生电容
D.全摆幅时的电源电压
A.电容充电功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.电容充电功耗和直流通路引起的功耗;电容充电功耗和直流通路引起的功耗
C.电容充电功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;电容充电功耗和直流通路引起的功耗
E.电容充电功耗和直流通路引起的功耗;无
A.待机时间
B.散热成本
C.可靠性
D.设计复杂度
A.增大
B.减小
C.不变
A.内侧的晶体管上
B.外侧的晶体管上
C.尺寸最大的晶体管上
A.所有逻辑门的尺寸系数取最小值
B.所有逻辑门的尺寸系数取面积允许的最大值
C.每级门的门努力都相等
D.门级门的逻辑努力都相等
最新试题
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
下列属于BGAA形式的是()。
塑封料的机械性能包括的模量有()。
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。