A.烙铁温度过低
B.焊接时间过短
C.反复对铜箔进行查看
D.用力压焊接端子与PCB 焊盘

A.电吹风筒
B.吸锡枪（或吸锡烙铁）
C.尖嘴钳
D.电笔（或螺丝刀）

A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入

A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快

A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面，不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时，可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小

A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致

A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu

A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点

A.更低的液化（或熔化）温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化

A.预热/辅助加热组件和/或元器件
B.以快速可控的方式均匀的加热焊点，以使所有焊点同时完全熔化
C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤
D.抽真空时不用晃动，可清除焊料