功耗小于0.5w的电阻器插装方式为（）。

单项选择题功耗小于0.5w的电阻器插装方式为（）。

A、有间隙卧插
B、无间隙卧插
C、高插
D、立式高插

1.单项选择题当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

A、垂直与印刷导线方向
B、与印刷导线相反
C、与印刷导线成45°
D、与印刷导线方向方向一致

2.单项选择题元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。

A、偏口钳
B、电烙铁
C、镊子及尖嘴钳
D、改锥

3.单项选择题元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

A、大于4倍引线直径
B、应大于或等于2倍引线直径
C、应大于或等于引线直径
D、应小于2倍引线直径

4.单项选择题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

A、大于1.5mm
B、小于1.5mm
C、小于1mm
D、大于0.5mm

5.单项选择题0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。

A、0.5mm
B、10mm以上
C、1～2mm
D、2～6mm

6.单项选择题晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。

A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路
B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管
C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路
D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

7.单项选择题10锡铅焊料主要用于焊接（）。

A、无线电元器件
B、铝管
C、导线
D、食品器皿

8.单项选择题抗拉强度最好的焊料是（）。

A、10锡铅焊料
B、39锡铅焊料
C、68-2锡铅焊料
D、90-6锡铅焊料

9.单项选择题锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

A、越强
B、越弱
C、不变
D、可强可弱

10.单项选择题熔点最低的锡铅焊料是（）。

A、10锡铅焊料
B、58-2锡焊料
C、39锡铅焊料
D、90-6锡焊料