印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊...

填空题印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

1.填空题波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。

2.填空题波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。

3.填空题波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

4.填空题波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。

5.填空题波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。

6.填空题超声波浸焊，是利用超声波来（）浸焊的效果。

7.填空题波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）

8.填空题波峰焊焊接中的波峰形状一般为（）和（）两种。

9.填空题焊接中的浸焊可分为（）和（）。

10.填空题扫频仪与被测电路相连接时，必须考虑（）问题。