目的:硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形。 常用设备:等离子刻蚀机,等离子体去胶机和湿法清洗设备。
光刻区,刻蚀区和离子注入区
M.OS :(100)面的硅片 双极型:(111)面的硅片
最新试题
金属化中可选用的金属材料有()。
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
掺杂后退火时间一般在()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
新的平坦化方法有哪几个?()
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
消除鸟嘴效应的方法有()。