鸟嘴效应造成的不良影响有（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

芯片粘接的工艺过程包括（）。

光刻工艺的设备核心是（）。

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

掺杂后，退火的目的是（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

消除鸟嘴效应的方法有（）。