判断题异质结是由至少两种不同禁带宽度的半导体相互接触而形成的。
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2.判断题AFM通常用来观测样品表面形貌。
4.判断题通常利用TEM观测的分辨率高于SEM。
5.单项选择题光刻技术中的反刻工艺,通常应用于()的情况。
A.对光刻精度较高
B.光刻图案密度较高
C.光刻的材料易于腐蚀
D.光刻的材料难以腐蚀
6.单项选择题在CMOS工艺中,最为昂贵的步骤是:()
A.腐蚀
B.离子注入
C.光刻
D.CVD
8.判断题MBE只能用于III-V族化合物的生长。
9.名词解释等离子体
10.名词解释激活剂