光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。

单项选择题光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。

A.对光刻精度较高
B.光刻图案密度较高
C.光刻的材料易于腐蚀
D.光刻的材料难以腐蚀

1.单项选择题在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是：（）

A.腐蚀
B.离子注入
C.光刻
D.CVD

2.判断题提高光刻最小线宽可以通过提升介质的介电常数实现。

3.判断题MBE只能用于III-V族化合物的生长。

4.名词解释等离子体

5.名词解释激活剂

又称活化剂。凡能提高酶活性的物质，都称为激活剂。其中大部分是离子或简单的有机化合物。

6.名词解释猝灭剂

7.名词解释敏化剂

用以提高混合炸药起爆感度的物质。

8.名词解释阴极射线致发光

以电子束使磷光物质激发发光，普遍用于示波管和显像管，前者用来显示交流电波形，后者用来显示影像。

9.名词解释本征吸收

10.名词解释磁滞回线