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A.散热片焊接部位露底材为不良
B.其它部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良(背面中筋以上不考虑或小脚以上不考虑)
C.c>0.25mm REJ
A.焊接区露底材为不良
B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区允许露底材
D.中筋切除部位不允许露底材
A.氧化皮过厚
B.氧化皮过薄
C.发花发黑
D.发花发黄
A.投影仪
B.测厚仪
C.显微镜
D.游标卡尺
A.组装时焊接所需(利用金属锡柔软,熔点低的特性)
B.保护性(引线框架是铜合金的,易氧化、抗氧化性低)
C.好看
D.没啥作用
A.锡丝的长度>0.102mm为不良或(中筋切除后凸出部分+锡丝的长度)>相邻脚间距的1/3为不良
B.或者是塑封体上有打印区大于0.254mm
C.其他区域大于0.762mm的电镀碎屑
最新试题
手接触成型分离后的单只产品时,必须带防静电手套、防静电手环。
返工产品刷打溢料时可以在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。
加工过程中发生的无法正常使用的半成品,成品以及材料,我们称之为良品。
检验员检出的不良品,需要返工处理的须在《电镀检验返工记录》上注明返工方式(如退镀返工)。
配料员在同一条电镀线上不能连续配同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。
返工产品刷打溢料时不能在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。
当镀层厚度单个点超出镀层厚度内控范围时反馈工程人员进行改善。
严重变形的产品评估不能加工时直接报废处理。
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过后,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。
现场所有货架执行“同一层禁止放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品的规定。