表面贴装技术章节练习(2017.10.19)

来源：考试资料网

1.问答题简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？

参考答案：贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素：PC...

2 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

3 铝电解电容外壳上的深色标记代表（）

4.问答题编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？

参考答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈...

5 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

6 烙铁的温度设定是（）

7 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

8 100nF元件的容值与下列何种相同：（）

9 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

10.问答题在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

参考答案：（1）能节省空间50%-70%
（2）大量节省元件及装配成本
（3）具有很多快速和自动生产能力