Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

单项选择题Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

A.玻纤板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是

1.单项选择题目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

A.甘蔗板
B.玻纤板
C.木屑板
D.以上皆是

2.单项选择题钢板的开孔型式：（）

A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是

3.单项选择题SMT零件包装其卷带式盘直径：（）

A.13寸，7寸
B.14寸，7寸
C.13寸，8寸
D.15寸，7寸

4.单项选择题QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm

5.单项选择题所谓2125之材料：（）

A.L=2.1，W=2.5
B.L=2.0，W=1.25
C.L=2.5，W=2.1
D.L=1.25，W=2.0

6.单项选择题6.8M欧姆5%其符号表示：（）

A.682
B.686
C.685
D.684

7.单项选择题锡膏的组成：（）

A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂

8.单项选择题63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃

9.单项选择题100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf

10.单项选择题符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆