单项选择题QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）
A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
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1.单项选择题所谓2125之材料：（）
A.L=2.1，W=2.5
B.L=2.0，W=1.25
C.L=2.5，W=2.1
D.L=1.25，W=2.0
2.单项选择题6.8M欧姆5%其符号表示：（）
A.682
B.686
C.685
D.684
3.单项选择题锡膏的组成：（）
A.锡粉+助焊剂
B.锡粉+助焊剂+稀释剂
C.锡粉+稀释剂
4.单项选择题63Sn+37Pb之共晶点为：（）
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
5.单项选择题100nF元件的容值与下列何种相同：（）
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
6.单项选择题符号为272之组件的阻值应为（）。
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
7.单项选择题在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
8.单项选择题下列电容尺寸为英制的是：（）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
9.单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
10.单项选择题早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代
