SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习章节练习(2017.12.09)

判断题
贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
答案：正确
判断题
常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（）
答案：正确
单项选择题
SMT中文意思是什么（）。
A.表面贴装技朮
B.超小型电子管
C.系统管理工具
D.表面组装技朮趋势
问答题
THT技术与SMT技术的区别？
答案：从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元...
多项选择题
锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
A.加锡量不足
B.焊锡未完全包覆焊接零件
C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡
单项选择题
SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。
A.457
B.456
C.455
D.454
单项选择题
当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
填空题
QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。
答案：直方图；排列图
单项选择题
铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
填空题
轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。
答案：0.5mm