A、侧立 B、缺件 C、多件 D、不润湿
A、锡膏粉末尺寸 B、锡膏粉末形状 C、锡膏粉末分布 D、锡膏粉末金属含量
A、20-24℃ B、23-27℃ C、15-25℃ D、15-35℃
A.升温区，保温区，迥流区，冷却区 B.保温区，升温区，迥流区，冷却区 C.升温区，迥流区，冷却区，保温区 D.升温区，迥流区，保温区，冷却区
A、1：2 B、1：3 C、1：4 D、1：5
A.106OHM B.103OHM C.104OHM D.105OHM
A.Fujicp/6 B.西门子80F/S C.PANASERTMSH
A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是
A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非
A、120-150秒 B、150-180秒 C、180-210秒 D、210-240秒
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