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章节练习
SMT(表面贴装技术)工程师SMT设备工程师章节练习(2018.04.05)
来源:考试资料网
1
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段()
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2
影响锡膏的主要参数()
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3
锡膏、贴装胶的回温温度为()
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4
SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:()
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5
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
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6
静电手腕带的电阻值为:()
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7
下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()
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8
锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
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9
SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()
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10
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃,持续()
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