集成电路制造工艺员（三级）章节练习(2018.05.13)

来源：考试资料网

1 （）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

2 电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。

3 当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为（）。

4 企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。

5 用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。

6.问答题元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？

参考答案：①要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。
②各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注...

7.问答题常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？

参考答案：绝缘纸：常用的有电容器纸、青壳纸、铜板纸等，具有较高的抗电强度，但抗张强度和耐热性都不高。主要用于要求不高的低压线圈绝缘...

8.问答题电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？

电容器的技术参数有：
标称容量、额定电压（耐压值）、偏差、耗损角正切等。无机介质电容器的稳定性较好。

9.问答题锡焊必须具备哪些条件？

参考答案：（1）焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。
（...

10 铜与铝相比较，其性质有（）。