半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.02.04)

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1.判断题可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。（）

2.判断题厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）

3.填空题半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。

参考答案：半导体；化合物

4.问答题叙述H₂还原SiCl₄外延的原理，写出化学方程式。

参考答案：在气相外延生长过程中，首先是反应剂输运到衬底表面；接着是它在衬底便面发生反应释放出硅原子，硅原子按衬底晶向成核，长大成为...

5 离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。

6.判断题在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）

7.判断题门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

8 属于绝缘体的正确答案是（）。

9.判断题厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）

10.判断题在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）