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章节练习
SMT(表面贴装技术)工程师SMT设备工程师章节练习(2019.04.25)
来源:考试资料网
1
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()
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2
以松香为主之助焊剂可分四种()
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3
()是表面组装再流焊工艺必需的材料
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4
对于贴片电容的的精度描述不正确的是()
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5
放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
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6
静电手腕带的电阻值为:()
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7
贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项()
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8
程序坐标机有哪些功能特性:()
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长、宽
d.测尺寸
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9
典型表面组装方式包括()
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10
回收的锡膏再次放置在冰箱中超过()时做报废处理
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