半导体芯片制造工章节练习(2020.04.12)

问答题
操作人员的质量职责是什么？
答案：操作人员的质量职责是：（1）按规定接受培训考核，以达到所要求的技能、能力和知识；（2）严格按工艺规范和工艺文件进行操作，...
问答题
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
答案：半导体质量测量定义了硅片制造的规范要求，以确保满足器件的性能和可靠性。
集成电路制造中的12种不同的质量测量：<...
问答题
什么是薄膜？
答案：薄膜：指某一维尺寸远小于另外两维上的尺寸的固体物质。
好的台阶覆盖能力、高的深宽比填隙能力（>3：...
判断题
逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）
答案：正确
问答题
什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。
答案：无源元件：在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。这些元件无论如何和电源相连，都可以传输电流。如电阻，电容...
单项选择题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）
A.高斯函数
B.余误差函数
C.指数函数
D.线性函数
填空题
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
答案：大于
问答题
采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀，在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响？随着O2或H2进气量的增加，对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化？为什么？
答案：加入少量的氧气能够提高Si和SiO₂的刻蚀速率。加入少量的氢气可以导致Si和SiO₂
单项选择题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
填空题
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
答案：离子；能量；退火处理