半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2019.03.15)

问答题
典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
答案：涂胶→前烘→对准与曝光→曝光后烘烤→显影→坚膜→显影检查
问答题
简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
答案：如果假设硅中的杂质分布是均匀的，而且氧化气氛中又不含有任何杂质，则再分布有四种可能。①分凝系数m＜l，且在SiO
问答题
画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。
答案：
问答题
以P2O2为例说明SiO2的掩蔽过程。
答案：以P₂O₂杂质源为例来说明SiO₂的掩蔽过程：当P
问答题
在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
答案：1）铜在SiO₂中极易扩散，造成对硅器件的沾污：增加SiO₂的漏电流；增加结...