例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影光刻机努力解决什么问题？

定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？

光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什么？

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

例举并讨论引入铜金属化的五大优点。

干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？