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半导体芯片制造工半导体制造技术问答题每日一练(2019.07.22)
问答题
什么是扩散效应?什么是自掺杂效应?这两个效应使得衬底/外延界面杂质分布有怎样的变化?
答案:
扩散效应是指衬底中的杂质与外延层中的杂质,在外延生长时互相扩散,引起衬底与外延层界面附近杂质浓度的缓慢变化。扩散效应对界...
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问答题
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
答案:
在光栅扫描方法中,每一个像素必须被逐次扫描。这样,曝光时间几乎与图形无关,图形就是通过打开和关闭快门写出来的。而已经开发...
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问答题
Si-SiO2界面电荷有哪几种?简述其来源及处理办法。
答案:
可动离子电荷Q
m
来源:主要来源于Na+等网络改变者。解决办法:为了降低Na+的玷污,可以在工艺过程...
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问答题
对于某种薄膜的CVD过程,淀积温度为900℃,质量传输系数hG=10cms-1,表面反应速率系数ks=1×107exp(-1.9eV/kT)cms-1。现有以下两种淀积系统可供选择(1)冷壁,石墨支座型;(2)热壁,堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。
答案:
反应室类型热壁:反应室腔壁与硅片及支撑件同时加热。一般为电阻丝加热,可精确控制反应腔温度和均匀性。适合对温度控制要求苛刻...
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问答题
下图为硅外延生长速度对H2中SiCL4摩尔分量的函数曲线,试分析曲线走势,并给出其变化的原因。
答案:
SiCL
4
浓度较小,SiCL
4
被氢还原析出硅原子的速度远小于被释放出来的硅原...
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