硅半导体工艺中的绝缘材料主要来源于硅自身产生的（）材料等。

设计一个CMOS差分放大器电路，写出其对应的SPICE描述语句并作差模电流-电压特性分析。

BiCMOS技术就是将（）和（）的优良性能集中在同一块集成电路器件中。BiCMOS综告了CMOS结构的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件结构的高电流驱动能力。

版图设计的基本前提是什么？

试述两种传输线电感，比较其优缺点。

MOS器件按比例缩小后对器件特性有什么影响？

根据图，给出M2管的漏极电流表达式。

在晶体材料中，对于长程有序的原子模式最基本的实体就是（）。

什么是MOS器件的体效应？

半导体工艺技术中，器件互连材料通常包括（）等。