A.巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机
B.巨型机、大型机、中型机、小型机和单片机
C.巨型机、大型机、中型机、小型机
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A.中频放大器之后
B.高频放大器之后
C.图象检波器之后
D.高通滤波器之后
A.红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B.热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C.激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D.气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
A.在中频放大器之后
B.在图象检波器之后
C.在色同步选通放大器之后
D.在同步解调之后
A.每小时25000次
B.每小时12500次
C.每小时52500次
D.每小时1000次
A.日光灯
B.发光二极管
C.白炽灯
D.显像管
A.10000000
B.1000000B
C.1111111B
D.100000B
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
A.就可进行简单的计算
B.只是具备了计算或过程控制的可能性
C.只能进行加减运算
D.能进行简单的控制
A.调制在同一个副载波上
B.调制在频率相同,相位差90°的两个副载波上
C.调制在图象载波上
D.调制在频率不同的两个副载波上
A.硬件和软件两大部分
B.主机和外设
C.CPU、存贮器、输入输出设备
D.控制器和运算器两大部分
最新试题
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。