硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

新的平坦化方法有哪几个？（）

湿氧氧化采用的氧化水温是（）。

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

消除鸟嘴效应的方法有（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）