A、≤1°
B、≤1.5°
C、≤2°
D、≤2.5°
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A、JB/T10062—1999
B、JB/T10061—1999
C、TB/T1632.1—2005
D、TB/T2340—2000
A、≤1%
B、≤2%
C、≤3%
D、≤4%
A、≤10mm
B、≤12mm
C、≤13mm
D、≤14mm
A、≤2%
B、≤3%
C、≤4%
D、≤5%
A、主视图
B、俯视图
C、左视图
D、右视图
A、4Vp—p
B、80Vp—p
C、8Vp—p
D、0.8Vp—p
A、73mm
B、67mm
C、71mm
D、34mm
A、73mm
B、90mm
C、120mm
D、146mm
A、光
B、耦合剂
C、声束覆盖
D、油污
A、直射
B、扫查
C、反射
D、折射
最新试题
探伤工艺流程中探伤技术规范主要指的是()
探伤工艺规程编制应对受检工件的()做好记录。
通用仪器对焊补层的下核伤是以核伤最高反射回波的80%再增益12dB作为校对灵敏度,以最大回波显示的刻度来确定()。
探伤中为了保证工件的整个被检部位有足够的声束覆盖,探头扫查线的相邻距离应小于探头的有效直径,应有探头宽度()的重叠。
探头移动过程中同时作()转动,称为摆动扫查。
垂直法探伤时,对要求不太高的工件常采用局部法进行扫查,局部法扫查一般分为()。
探伤中如遇焊补层下异常回波可采取()等方法进行校对。
垂直法局部扫查即探头在整个面上按规定,并事先划出的线上移动,相邻扫查线的间距往往()探头直径。
金相也可通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜直接获得,他们主要是用来观察材料的位错,放大倍数一般为()倍。
剥离层下核伤可采用轨颚法进行校对,用轨颚校对法校对时,需在钢轨表面校对的灵敏度的基础上增加()。