A.未焊透和裂纹
B.气孔和未熔合
C.夹渣和咬边
D.分层和折叠
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A.阳极
B.阴级
C.靶
D.灯丝
A.第二半价层小于第一半价层;
B.第二半价层等于第一半价层;
C.第二半价层大于第一半价层;
D.第二半价层与第一半价层关系不确定
A.连续X射线
B.标识X射线
C.β射线
D.A和B
A.光电过程
B.康普顿过程
C.电子对过程
D.电离过程
A.光电效应
B.康普顿散射
C.汤姆逊散射
D.电子对产生
A.光电效应
B.康普顿散射
C.吸收
D.半价层厚度
A.X射线、γ射线和中子射线
B.α射线、β射线和γ射线
C.X射线、γ射线和β射线
D.X射线、γ射线和α射线
A.电荷
B.质量
C.自旋
D.半衰期
A.中子数
B.原子序数
C.光子数
D.原子量
A.质子
B.中子
C.电子
D.光子
最新试题
按GJB1187A的规定,射线检测灵敏度测定采用线型像质计,应识别细丝长度不得低于()。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。
下面给出的射线检测基本原理中,正确的是()。
点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。
增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。
检测申请时工序状态应清楚、工序质量应符合工序质量要求,检验盖章确认,确保焊接、检验、检测等全过程具有可追溯性。
一次完整的两面多层补焊,当正面打底层质量进行过一次X射线检测,若反面还需打底,则无需X射线检测。
像质计放置次数一般应与透照次数相同,相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数.但不少于透照次数的三分之一。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人员挖排后直接提出申请、检验盖章认可后送X光检测。