A.靶的几何尺寸
B.电子束的直径
C.实际焦点尺寸
D.有效焦点尺寸
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A.变硬
B.变软
C.不变
D.不一定
A.钢和不锈钢
B.钛和钛合金
C.铝及铝合金
D.以上都适宜
A.未焊透和裂纹
B.气孔和未熔合
C.夹渣和咬边
D.分层和折叠
A.阳极
B.阴级
C.靶
D.灯丝
A.第二半价层小于第一半价层;
B.第二半价层等于第一半价层;
C.第二半价层大于第一半价层;
D.第二半价层与第一半价层关系不确定
A.连续X射线
B.标识X射线
C.β射线
D.A和B
A.光电过程
B.康普顿过程
C.电子对过程
D.电离过程
A.光电效应
B.康普顿散射
C.汤姆逊散射
D.电子对产生
A.光电效应
B.康普顿散射
C.吸收
D.半价层厚度
A.X射线、γ射线和中子射线
B.α射线、β射线和γ射线
C.X射线、γ射线和β射线
D.X射线、γ射线和α射线
最新试题
一次完整的两面多层补焊,当正面打底层质量进行过一次X射线检测,若反面还需打底,则无需X射线检测。
X射线检测人员健康体检为每()年一次。
像质计放置次数一般应与透照次数相同,相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数.但不少于透照次数的三分之一。
射线检测最有害的危险源是(),必须严加控制。
焊接零件对应力较大的部位,为了避免X光检测后产生延时裂纹,送检前应开展的工作是()。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。
X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注,确保定位准确。
X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。
产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否则应重新申请进行X射线检测。
对于厚度变化较大的变截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求时,就可采用多胶片技术。