超声波探伤探头的型式一般有（）等。

使用双探头扫查时，如盲目改变扫查方向，将会导致（）。

探头移动过程中同时作（）转动，称为摆动扫查。

垂直法局部扫查即探头在整个面上按规定，并事先划出的线上移动，相邻扫查线的间距往往（）探头直径。

通用仪器对焊补层的下核伤是以核伤最高反射回波的80%再增益12dB作为校对灵敏度，以最大回波显示的刻度来确定（）。

探伤中如遇焊补层下异常回波可采取（）等方法进行校对。

金相也可通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜直接获得，他们主要是用来观察材料的位错，放大倍数一般为（）倍。

核对轨头剥离层下的伤损一般采用（）。

探伤工艺规程编制的内容有很多，其中包括（）。

由于各种试件的结构、质量要求不同，可能缺陷的（）不一样，因而探测面可能是试件的所有面，也可能是其中的几个面，甚至只有一个可探测面。