例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

问答题例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。

1.问答题解释什么是暗场掩模板。

暗场掩膜版是指一个掩膜版，它的石英版上大部分被铬覆盖，并且不透光。

2.问答题例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

3.问答题什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

4.问答题什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？

5.问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

6.问答题例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

7.名词解释填充薄膜

用金属薄膜填充通孔以便在两层金属间形成电连接。

8.名词解释通孔

穿过各种介质从某一金属层到毗邻金属层形成电通路的开口。

9.名词解释接触

硅芯片内部的器件与第一金属层间在硅片表面的连接。

10.名词解释互连

由导电材料，如铝、多晶硅和铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。互连也被用于芯片上器件和器件整个封装之间的金属连接。