配伍题属于冠内固位体的是()|属于冠外固位体的是()
A．卡环
B．套筒冠固位体
C．两者都是
D．两者都不是
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
2.配伍题熔解合金以前对坩埚进行预热的目的是()大气压下熔解合金与真空熔解合金相比，真空熔解合金的优点是()
A．减少合金氧化
B．防止坩埚由于瞬间加热过高造成破裂，致使合金外溢，烧损机器
C．两者都不是
D．两者都是
4.配伍题可能造成铸件出现跑火现象的因素是()可能造成铸件出现金属小结节的因素是()可能造成铸件产生冷隔的因素是()可能造成铸件出现粘砂的因素是()可能造成铸件出现浇铸不全的因素是()
A．包埋材料强度过低
B．包埋材料透气性差
C．包埋材料颗粒过粗
D．包埋材料中气泡未除尽
E．包埋材料的耐火性低
5.配伍题抛光布轮不易打磨到的部位，可用()基托磨光面，可用()抛光人工牙时，可用()抛光基托边缘，可用()最后抛光整个义齿表面，可用()抛光义齿支托，可用()
A．绒锥
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布轮
E．橡皮轮
6.配伍题磨去义齿基托边缘多余的塑料及过长过厚部分时，可用()磨去义齿基托组织面倒凹时，可用()磨去义齿基托组织面小结时，可用()磨去义齿的人工牙颈缘的多余塑料和石膏时，可用()最后磨平基托磨光面时，可用()
A．大石轮
B．橡皮轮
C．柱形石
D．小裂钻
E．砂纸卷
7.配伍题将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内，只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外，以后只在下层型盒内填塞塑料的方法是()前牙缺失而无唇基托的可摘局部义齿蜡型常用的装盒方法是()用石膏将模型包埋固定在下层型盒内，但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为()全口义齿的装盒使用的装盒方法为()缺牙较多的可摘局部义齿使用的装盒方法为()将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内的装盒方法为()大多数可摘局部义齿采用的装盒方法为()支架和模型包埋在一起，填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料，便于修整人工牙的颈缘的装盒方法为()
A．正装法
B．反装法
C．混装法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
8.配伍题基托蜡型的厚度一般为()为避免损伤牙龈组织，上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()装盒时，人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
9.配伍题缺牙数目较多时()基牙健康情况差()义齿主要为粘膜支持式()义齿主要为牙支持式()缺牙数目较少时()基牙健康情况较好()单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时()单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴吸收严重时()下颌双侧远端游离缺失时()
A．基托蜡型可适当加大
B．蜡型可适当制作小些
C．不需要制作唇侧基托
D．需要制作唇侧基托
E．基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2
10.配伍题Ⅰ类导线的基本特点是()Ⅱ类导线的基本特点是()Ⅲ类导线的基本特点是()
A．基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B．基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C．基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E．基牙牙冠导线靠近颌面，倒凹区分布广泛
最新试题