最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

1.判断题没有CMP，就不可能生产甚大规模集成电路芯片。

2.判断题旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

3.判断题20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。

4.判断题CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。

5.判断题在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。

6.判断题电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。

7.判断题反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。

8.判断题平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。

9.判断题化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

10.判断题表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。