A、铝基轴承合金
B、铅基轴承合金
C、铜基轴承合金
D、锌基轴承合金
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你可能感兴趣的试题
A、L+α→β
B、L→α+β
C、γ→α+β
D、α+β→γ
A、Q235
B、45
C、60Si2Mn
D、T12
A、0.02%
B、0.77%
C、2.11%
D、4.3%
A、0.0008%
B、0.021%
C、0.77%
D、2.11%
A、淬火+低温回火
B、渗碳后淬火+低温回火
C、调质后表面淬火
D、正火
A、低碳低合金钢
B、中碳低合金钢
C、高碳低合金钢
D、低碳中合金钢
A、调质
B、淬火+低温回火
C、渗碳
D、渗碳后淬火+低温回火
A、Acl+30—50C
B、Ac3+30—50C
C、Accm+30—50C
D、T再+30—50C
A、强度硬度下降,塑性韧性提高
B、强度硬度提高,塑性韧性下降
C、强度韧性提高,塑性韧性下降
D、强度韧性下降,塑性硬度提高
A、晶粒的相对滑动
B、晶格的扭折
C、位错的滑移
D、位错类型的改变
最新试题
改良西门子法的显著特点不包括()
对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、ni>>/ND-NA/时,半导体具有()半导体的导电特性。
下列哪一个迁移率的测量方法适合于低阻材料少子迁移率测量()
PN结的基本特性是()
如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为()。
铸造多晶硅中氢的主要作用包括()
可用作硅片的研磨材料是()
那个不是影响直拉单晶硅的电阻率均匀性的因素()
下列哪个不是单晶常用的晶向()
在通常情况下,GaN呈()型结构。