A.检测砌体工作应力、弹性模量可采用原位轴压法
B.检测砌体抗剪强度可采用原位单剪法、原位双剪法
C.检测砌体抗压强度可用用原位轴压法、扁顶法、切制抗压试件法
D.检测砌筑块体抗压强度可采用烧结砖回弹法、取样法
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.普通砖砌体
B.多孔砖砌体
C.粉煤灰砖砌体
D.空心砖砌体
E.混凝土空心砌块砌体
A.收集被检测工程的图纸、施工验收资料、砖与砂浆的品种及有关原材料的测试资料
B.工程建设时间
C.进一步明确检测原因和委托方的具体要求
D.以往工程质量检测情况
E.检测环境
A.标准
B.型号
C.产品说明书
D.使用时间
A.计算
B.分析
C.强度推定
D.采集
E.计数
A.现场检测
B.委托检测
C.见证检测
D.抽样检测
A、上水平槽的尺寸为长度250mm厚度240mm高度70mm、下水平槽的尺寸为长度250mm厚度240mm高度大于或等于110mm
B、上、下水平槽应对齐,普通砖砌体,槽间砌体高度应为7皮砖
C、开槽时,在避免扰动四周的砌体;槽间砌体的承压面应个平整
D、多孔砖砌体,槽间砌体高度应为4皮砖
A、C25混凝土标准试块抗压
B、C15混凝土标准试块抗压
C、25HRB400钢筋试拉
D、M15水泥砂浆试块试压
A、3.0m
B、2.8m
C、3.6m
D、4.2m
A、门、窗洞口侧边
B、后补的施工洞口和经修补的砌体
C、独立砖间墙
D、砖墙上
A、开槽释放应力
B、砌体的应力一应变曲线
C、砌体原始主应力值
D、弹性模量
E、回弹模量
最新试题
原子晶体中的原子与原子之间的键能随原子间距的而迅速()
PN结的基本特性是()
影响单晶内杂质数量及分布的主要因素是()①原材料中杂质的种类和含量;②杂质的分凝效应;③杂质的蒸发效应;④生长过程中坩埚或系统内杂质的沾污;⑤加入杂质量;
与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量()
杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是()
一块半导体寿命τ=15µs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的()。
下列是晶体的是()。
下列哪个不是单晶常用的晶向()
属于晶体缺陷中面缺陷的是()
那个不是影响直拉单晶硅的电阻率均匀性的因素()