因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

下列属于BGAA形式的是（）。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。